随着科创板的成功开板，国内半导体企业登陆资本市场的热情被激发，包括银河微电、晶丰明源、明微电子等曾IPO上会被否的半导体企业，再次开启上市征程。
值得注意的是，部分企业曾备受质疑的问题却并未妥善解决。以银河微电为例，银河微电作为国内半导体分立器件细分行业的专业供应商，芯片是半导体分立器件的核心部件，银河微电却需要外购大量芯片，中国证监会发审委曾质疑银河微电存在对外购核心技术或产品、部件依赖的情形，存在影响公司持续盈利能力的重大不利情形。
时至今日，中欧体育网站距离银河微电创业板上市被否已经过去了一年半时间，不过，银河微电自制芯片的能力却并未得到太大的提升，外购大量芯片自行封装测试后，成功“变身”为自家产品对外销售的情况仍旧存在。
或许是因为其核心技术曾经饱受质疑，银河微电在招股书中一再强调，公司主要依靠核心技术开展生产经营。
银河微电指出，公司小信号器件、功率器件、光电器件的生产根据品种不同依赖不同的封测核心技术，采用自制芯片的器件还涉及到芯片制造相关核心技术。公司在2017年、2018年、2019年依靠核心技术开展生产经营所产生收入分别为59,674.64万元、56,784.45万元和51,099.66万元，占主营业务收入的比重分别为99.05%、98.93%和98.73%，处于较高水平。
在封装方面，银河微电目前掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8,000多个规格型号分立器件，是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一，掌握的封装规格型号与国内领先企业处于同一水平，小信号器件、功率二极管类优势产品的型号较其他公司更为齐全。
显然，银河微电在分立器件的封装方面已经达到了国内先进水平，2019年还被中国半导体行业协会封装分会评为“中国分立器件封装产能十强企业”，因此，在封装能力方面，银河微电并未受到过质疑。
不过，业内周知，芯片制造的难度和技术含量远高于封测，而银河微电在芯片研发和制造的能力才是其受到质疑的主要原因。
从招股书披露的2006年至2020年银河微电主要产品及工艺技术发展概况来看，银河微电已经具备台面芯片产线以及研发量产平面芯片。
据招股书披露，银河微电以规格齐全的小信号器件及部分品类功率器件（主要为二极管、三极管、整流桥）为核心产品，同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量的三端稳压电路、线性稳压IC等其他电子器件。
芯片是半导体分立器件的核心部件，银河微电却需要通过外购大量芯片才能满足公司日常所需，这也是此前IPO上会时证监会质疑的重点问题。
作为一个具备芯片制造能力的企业，对硅片的采购额一般占其材料采购总额的比例最大。以国内另一家分立器件厂商华润微为例，其原材料采购主要有硅片、化学品、引线框、塑封料等，前五大供应商主要为硅片供应商。
尽管银河微电已经在招股书中表示，公司以封装测试专业技术为基础，不断推进研发创新，具备了较强的器件一体化设计及生产整合能力。
不过，2017至2019年，在银河微电采购的原材料中，对硅片的采购却并未进入其主要原材料的行列，而对芯片的采购却占其材料采购总额的35%至40%。
据招股书显示，银河微电主要原材料包括芯片、框架/引线、铜材、塑封料等，报告期各期主要材料采购额及材料采购总额情况具体如下：
报告期内，银河微电的主要供应商为康强电子、江苏鑫海高导新材料有限公司、扬州晶新微电子有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司 、上海日晶微电子有限公司、杭州立昂微电子股份有限公司、安芯电子等。
上述原材料中，康强电子供应的框架/引线、江苏鑫海高导新材料有限公司供应的铜材以及江苏华海诚科新材料股份有限公司供应的塑封料皆为封装所需原材料，扬州晶新微电子有限公司、上海日晶微电子有限公司、杭州立昂微电子股份有限公司、安芯电子均为芯片供应商。
由此可见，银河微电在招股书中写道的“依靠核心技术开展生产经营”，主要是依靠封测技术，芯片制造方面还有待突破。
依靠封测技术开展生产经营，换而言之，便是采购其他企业的芯片自行封装测试，打上自己的品牌对外销售。
在国内的半导体企业中，上述情况并不少见，部分国内领先的半导体企业也是通过掌握封装技术在市场上站稳了脚跟，逐渐一款一款地研发芯片，从而掌握芯片的设计和生产技术。
值得注意的是，银河微电主要生产二极管、三极管、整流桥等器件，此类芯片均为国内企业已经实现突破的产品，并非是国内尚未掌握的高端芯片。
从银河微电采购对象均为国内芯片供应商，且芯片采购较为分散，可以看出其采购的芯片国内已经有许多供应商，但银河微电尚需要对外采购，也充分说明了其存在技术落后的事实。
在并未掌握其生产产品的核心技术时，银河微电通过采购其他国内企业的芯片自行封装测试，打上自己的品牌对外销售，就来闯关科创板上市，不知是科创板门槛过低，还是对自身的封测技术太过自信？
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